Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

Offen

Deutschland (oeffentlichevergabe.de)

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Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12

Deutschland

02.12.2026

Beschreibung

Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Der Datensatz

Wie veröffentlicht. Der Bekanntmachungstext bleibt beim Herausgeber.

Auftraggeber

Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12

Land

Deutschland

Regionen (NUTS)

München, Kreisfreie Stadt

Kategorie

Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung · Electrical machinery and apparatus31712000

Frist

02.12.2026

Veröffentlicht

30.10.2026

Sprachen

Deutsch (German)

Quelle

Deutschland (oeffentlichevergabe.de) · 8d7a78c9-a7a5-4945-b3c6-9061c78ff3a0

Vollständige Bekanntmachung und VergabeunterlagenVergabeunterlagen

So bieten Sie

Sprache der Einreichung

de

Elektronische Einreichung

Zulässig

Vergabeunterlagen herunterladen

https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-1a18cebaee5-64bd02a53c976dd2

Mehrere Angebote zulässig

true

Vertragsbedingungen

Wiederkehrender Auftrag

false

Elektronischer Katalog

notAllowed

Rechtsgrundlage

32014L0024

Auftraggeber kontaktieren

E-Mail

einkauf@zv.fraunhofer.de

Telefon

+49891205-0

Anschrift

Hansastraße 27c, 80686, München

Website

https://vergabe.fraunhofer.de/

Ansprechpartner

Einkauf Wissenschaftliche Geräte

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