Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers

IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Saksamaa

28. okt 2026

Kirjeldus

Description of the Procurement - Type and Scope of Supplies / Requirements The procurement comprises the supply of a complete semi-automatic wafer prober system for the electrical and RF characterization of 200-mm wafers for research and laboratory applications at IHP. The scope of supply includes, in particular, a semi-automatic 200-mm wafer prober with vacuum chuck, precision XY/Z/Theta positioning, shielded prober chamber, six individual electrical probes, two multi-contact probe holders suitable for RF measurements up to at least 6 GHz, and a probe card adapter. The system shall also include an automated microscope, color and side-view cameras, control PC, hardware control panel, control software, required cables, interfaces, power supplies and replacement probes. The system shall support DC, pulsed I-V and low-frequency impedance measurements up to at least 10 MHz as well as RF characterization. All components shall be technically compatible and capable of being operated as an integrated system. The procurement further includes complete delivery, transport, installation, configuration, commissioning, functional testing, on-site training and provision of all required technical, operating and safety documentation. The supplier shall also provide warranty, service and spare-parts/consumables availability for the specified warranty period. The system must comply with the specified mechanical, electrical, safety, EMC, CE, IT and environmental requirements and be suitable for integration into the existing IHP laboratory and IT infrastructure.

Kirje

Nagu avaldatud. Teate tekst jääb avaldajale.

Riik

Saksamaa

Piirkonnad (NUTS)

Frankfurt (Oder)

Kategooria

Laboriseadmed, optika- ja täppisinstrumendid (v.a klaasid) · Laboratory, optical and precision equipment38540000

Tähtaeg

28. okt 2026

Avaldatud

28. sept 2026

Keeled

Deutsch (German)

Allikas

TED (EU) · 670077-2026

Kuidas pakkumust esitada

Hankemenetlus

Avatud hankemenetlus - pakkumuse võib esitada igaüks

Esitage pakkumus siin

https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDDYRW8N6CR

Pakkumuse keel

DEU

Elektrooniline esitamine

Kohustuslik

Hankedokumendid

Vabalt kättesaadavad

Lepingutingimused

Lepingu liik

Asjad

Täitmise koht

DE403

Teie pakkumus peab kehtima kuni

60 päeva

Raamleping

Ei

Dünaamiline hankesüsteem

Ei

Alternatiivsed pakkumused

Ei ole lubatud

ELi rahastusega

Ei

Võtke hankijaga ühendust

E-post

vergabestelle@ihp-microelectronics.com

Telefon

+49 33525309

Aadress

Im Technologiepark 25, 15236, Frankfurt (Oder)

Kontaktisik

Beschaffung

Kas teie ettevõte saab pakkuda?

Kleepige veebisait. Loeme, mida ettevõte teeb, ja hindame seda selle hanke suhtes. Kontot pole vaja.

Avatud hanked nagu see

Järjestatud selle järgi, millest teated räägivad, mitte pealkirja samade sõnade järgi.

Hanketeadete andmeid kasutatakse ametlikest allikatest: Tenders Electronic Daily (TED), mille avaldab Euroopa Liidu Väljaannete Talitus komisjoni otsuse 2011/833/EL alusel; oeffentlichevergabe.de ja TenderNed, mis on avaldatud CC0 all. Iga teade viib algallika juurde ja just see versioon on määrav.

Vaadake ainult neid, mis teie ettevõttega sobivad

Selliseid teateid avaldatakse iga nädal. Profiil toob esile need, mida teie ettevõte võib võita, koos hinde ja iga sobivust selgitava reaga.

Alustage tasuta