Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers

IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Saksa

28.10.2026

Kuvaus

Description of the Procurement - Type and Scope of Supplies / Requirements The procurement comprises the supply of a complete semi-automatic wafer prober system for the electrical and RF characterization of 200-mm wafers for research and laboratory applications at IHP. The scope of supply includes, in particular, a semi-automatic 200-mm wafer prober with vacuum chuck, precision XY/Z/Theta positioning, shielded prober chamber, six individual electrical probes, two multi-contact probe holders suitable for RF measurements up to at least 6 GHz, and a probe card adapter. The system shall also include an automated microscope, color and side-view cameras, control PC, hardware control panel, control software, required cables, interfaces, power supplies and replacement probes. The system shall support DC, pulsed I-V and low-frequency impedance measurements up to at least 10 MHz as well as RF characterization. All components shall be technically compatible and capable of being operated as an integrated system. The procurement further includes complete delivery, transport, installation, configuration, commissioning, functional testing, on-site training and provision of all required technical, operating and safety documentation. The supplier shall also provide warranty, service and spare-parts/consumables availability for the specified warranty period. The system must comply with the specified mechanical, electrical, safety, EMC, CE, IT and environmental requirements and be suitable for integration into the existing IHP laboratory and IT infrastructure.

Tietue

Julkaisun mukaisesti. Ilmoituksen teksti pysyy julkaisijalla.

Maa

Saksa

Alueet (NUTS)

Frankfurt (Oder)

Luokka

Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja) · Laboratory, optical and precision equipment38540000

Määräaika

28.10.2026

Julkaistu

28.9.2026

Kielet

Deutsch (German)

Lähde

TED (EU) · 670077-2026

Miten tarjota

Menettely

Avoin menettely - kuka tahansa voi jättää tarjouksen

Jätä tarjouksesi täällä

https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDDYRW8N6CR

Tarjouksen kieli

DEU

Sähköinen tarjouksen jättäminen

Pakollinen

Tarjouspyyntöasiakirjat

Vapaasti saatavilla

Sopimusehdot

Sopimuksen tyyppi

Tavarat

Suorituspaikka

DE403

Tarjouksesi on oltava voimassa

60 päivää

Puitejärjestely

Ei

Dynaaminen hankintajärjestelmä

Ei

Vaihtoehtoiset tarjoukset

Ei sallittu

EU-rahoitteinen

Ei

Ota yhteyttä hankintayksikköön

Sähköposti

vergabestelle@ihp-microelectronics.com

Puhelin

+49 33525309

Osoite

Im Technologiepark 25, 15236, Frankfurt (Oder)

Yhteyshenkilö

Beschaffung

Voiko yrityksesi tarjota tästä?

Liitä verkkosivusto. Luemme, mitä yritys tekee, ja pisteytämme sen tätä tarjouskilpailua vasten. Ei tiliä.

Avoimet tarjouskilpailut kuten tämä

Järjestetty sen mukaan, mistä ilmoitukset kertovat, ei otsikon samojen sanojen mukaan.

Ilmoitusaineisto on uudelleenkäytetty virallisista lähteistä: Tenders Electronic Daily (TED), jonka julkaisee Euroopan unionin julkaisutoimisto komission päätöksen 2011/833/EU nojalla; oeffentlichevergabe.de ja TenderNed, jotka julkaistaan CC0-lisenssillä. Jokainen ilmoitus linkittyy alkuperäiseen, ja alkuperäinen on se versio joka ratkaisee.

Katso vain ne jotka sopivat yrityksellesi

Tämänkaltaisia ilmoituksia julkaistaan joka viikko. Profiilin avulla näet ne, jotka yrityksesi voi voittaa, pisteytettyinä ja yhdellä rivillä perusteltuina.

Aloita maksutta